韩国半导体扩建带动晶圆厂之外的工业建设项目

三星暖通工厂增加工业建设订单

韩国扩大半导体与人工智能基础设施的计划，正在把建设需求从核心晶圆厂延伸至更多工业项目。Opinion News报道，中型和地方建筑企业已开始获得生产建筑、变电站和配套设施订单，而技术要求较高的晶圆厂和超大规模数据中心仍更有利于大型承包商。

Kumho Engineering & Construction表示，已与Samsung Electronics签订合同，为FläktGroup建设韩国工厂。Opinion News将这家被三星收购的德国企业称为欧洲最大的空调设备供应商。项目位于光州广域市北区Amco-ro 70号，地上1层，总建筑面积23,588平方米，计划于2028年2月完工。

项目包括暖通空调主厂房、办公室、仓库、实验室和休息区。HVAC系统综合管理制冷、供暖、通风和空气质量。人工智能数据中心和半导体工厂需要大量冷却与环境控制设施，这类设备的重要性随之上升。三星计划把光州基地发展为覆盖人工智能家电和暖通设备的全球生产中心。

中型承包商获得配套设施合同

其他建筑企业也已进入半导体投资周期。IS Dongseo近期与SK Ecoplant签订了价值635亿韩元的合同，参与SK hynix清州P&T7项目。该封装测试工厂旨在应对人工智能内存需求增长，据报道，IS Dongseo获得了预制混凝土墙体施工分包。

Dongbu Corporation以总承包形式获得SK hynix龙仁园区合作共赢设施项目，合同额约1,924亿韩元。HL D&I Halla则与Samsung Electronics直接签约，在平泽建设345千伏变电站。这些订单表明，半导体投资正向电力基础设施、辅助建筑和专业施工环节扩散。

Samsung C&T、Hyundai E&C、Daewoo E&C、DL E&C、GS E&C、POSCO E&C、SK Ecoplant和Samsung E&A都有望参与晶圆厂、电池工厂、数据中心及配套基础设施竞标。核心项目要求承包商具备安全管理、工艺稳定、精密施工、电力接入、冷却、通信和洁净室经验。中型和地方企业更可能争取电厂、输电网、变电站、供水管道、污水处理设施、进场道路、物流建筑、宿舍和办公楼项目。

国家级项目规模可观，但难解短期压力

这批潜在订单来自政府6月公布的计划，目标是让半导体产能更广泛地分布于全国。Opinion News称，光州规划投资800万亿韩元，Samsung Electronics和SK hynix将各建设2座内存晶圆厂，共计4座。釜山和龟尾将发展为半导体材料、零部件和设备基地，忠清地区则定位为HBM封装中心。

首都圈投资也将扩大。三星计划在龙仁国家产业园投资360万亿韩元，建设6座系统半导体工厂，并把全部完工目标从2047年提前至2040年。SK hynix计划将龙仁半导体集群投资额从122万亿韩元提高到600万亿韩元，同时把6座工厂的完工目标从2045年提前至2033年。

相关机会不会立即转化为订单。选址、审批、土地补偿以及电力和供水网络建设都必须先行。如果政府扩大地区联合承包义务和公共基础设施投标优惠，地方企业的参与度可能上升。但私人核心设施难以强制采用地方承包商，配套工程可能规模较小或以分包方式发出，基础设施项目还面临激烈价格竞争。较长的准备周期意味着，未来订单难以迅速缓解地方中小承包商当前的流动性压力。