La demande de puces IA pousse les fabricants d'équipements à relever leurs prévisions 2026

La demande d'IA relève les prévisions d'équipements pour 2026

Les fournisseurs d'équipements pour semi-conducteurs relèvent leurs prévisions 2026, la demande issue de l'intelligence artificielle accélérant les investissements dans les outils avancés de fabrication de puces, selon un rapport d'Astute Group. L'allemand Aixtron et le néerlandais ASML ont fait état en avril d'un carnet de commandes plus solide. Selon Reuters, Aixtron a relevé sa prévision de chiffre d'affaires 2026 en raison de la demande d'équipements pour semi-conducteurs composés, tandis que, selon le Wall Street Journal, ASML a rehaussé ses prévisions grâce aux investissements dans les puces liées à l'IA.

ASML a fait état d'une hausse des commandes de systèmes de lithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV), les machines nécessaires à la production des nœuds inférieurs à 5 nm, et a décrit l'IA comme "le principal moteur de croissance dans la logique avancée". L'association sectorielle SEMI a indiqué que les dépenses mondiales en équipements pour semi-conducteurs devraient rester élevées tout au long de 2026, notant que "les applications d'IA accélèrent l'expansion des usines dans le monde entier", les fonderies privilégiant les nœuds de pointe et le packaging avancé.

Les délais s'étirent vers 2027

La flambée de la demande redessine l'allocation des capacités. Les systèmes EUV affichent déjà des délais de livraison supérieurs à 12 mois, et certains clients ont réservé des créneaux jusque tard en 2027, selon Astute Group. Les équipements de dépôt et d'épitaxie, dont les systèmes d'Aixtron pour les plaquettes en carbure de silicium (SiC), font également face à des calendriers de livraison rallongés.

Aixtron a déclaré que la prise de commandes était "tirée par les applications de carbure de silicium et de nitrure de gallium", des matériaux à large bande interdite utilisés dans les véhicules électriques et la conversion d'énergie. Ces matériaux exigent des équipements de dépôt spécialisés, fournis par moins d'acteurs que les procédés traditionnels au silicium, ce qui resserre la disponibilité à mesure que la demande d'électrification augmente.

La pénurie d'approvisionnement pousse les prix à la hausse

La base étroite de fournisseurs pèse sur les capacités. Les délais de livraison des outils SiC se sont allongés, certains fabricants signalant des contraintes de capacité des réacteurs et de matériaux précurseurs. Les coûts des équipements pour les nœuds avancés et la production de semi-conducteurs composés ont augmenté, sous l'effet à la fois de la demande et des pénuries de composants dans la chaîne d'approvisionnement des outils. ASML a averti que les contraintes de la chaîne d'approvisionnement restaient un facteur limitant, notant que "les pénuries de composants affectent encore la production", malgré les efforts pour accroître les capacités.

Les fonderies qui étendent leurs capacités liées à l'IA revoient leurs calendriers de construction pour les aligner sur la disponibilité des équipements, en particulier pour la lithographie et les systèmes de dépôt avancés.

Le packaging devient le prochain goulet d'étranglement

Les données de SEMI indiquent que les procédés de back-end, y compris le packaging avancé, deviennent un goulet d'étranglement, les investissements se déplaçant vers les technologies d'intégration hétérogène qui soutiennent les architectures de puces IA. Les fournisseurs accroissent leur production, mais ces ajouts ne devraient pas compenser entièrement les contraintes à court terme. Selon Astute Group, les stratégies d'achat s'ajustent : des cycles de planification plus longs et des réservations d'équipements plus précoces deviennent la norme. La volatilité des prix et les longs délais devraient persister tout au long de 2026 tant que la demande reste concentrée dans le calcul haute performance et l'électrification.