日本先进封装设备市场进入新一轮投资周期，AI芯片与HBM需求成主要推手

据CNET Japan刊载的一份市场研究报告，随着AI加速器、高带宽内存（HBM）、小芯片（chiplet）、2.5D/3D集成与下一代逻辑芯片把制造复杂度推向后工序，日本先进半导体封装设备市场正进入新一轮投资周期。

2025年日本国内先进封装市场规模估计约为24.8亿美元。倒装芯片仍是最大的封装细分领域，而2.5D与3D技术在高性能计算领域的重要性持续上升。AI芯片、异质集成与下一代半导体的需求预计将带动设备需求延续至2036年。日本在封装材料、基板、设备与半导体制造技术方面已具备成熟的产业基础。

三星在横滨设立先进封装实验室

2026年9月，三星电子在横滨启用Advanced Package Lab。该设施配备洁净室，可在接近实际量产的条件下运行设备，重点面向与AI芯片和HBM相关的先进封装技术。投资额约为400亿日元，其中逾半数由日本政府支持。三星还与约50家日本企业开展合作。这一举措强化了日本在AI芯片封装、HBM集成与先进后工序领域作为联合研发与设备生态的地位。

Rapidus推进2.xD、3D与大尺寸面板

Rapidus在推进2纳米逻辑芯片计划的同时开发先进封装技术。其获NEDO批准的2026财年计划包括RCS试验线全面运行、2.xD与3D封装工艺验证，以及小芯片封装设计与测试技术开发。公司目标是自2027年起量产2纳米世代芯片。

Rapidus已展示600×600毫米有机再布线层（RDL）中介层，并正在开发同一规格的面板级封装平台，由此催生对大尺寸封装设备、面板处理系统与高精度检测技术的潜在需求。其路线图逐步转向更大尺寸中介层，包括以2030年前后为目标的8个光罩尺寸中介层。更大的封装规格有望提升制造效率，但需要专用设备，涵盖大面积光刻、RDL形成、面板搬运、压缩成型、芯片贴装、翘曲控制、检测与热处理。

政府投入与路线图同步扩大。2026年6月宣布的1500亿日元追加支持，使Rapidus累计融资额达到4249.5亿日元，计划中明确列入2纳米集成、小芯片封装与短交期制造技术。随着日本半导体制造迈向商业化规模，这为先进封装设备形成了本土客户基础。

设备需求集中在哪些环节

TOWA在2025财年业务说明资料中把持续扩大的HBM投资列为主要机会，并强调MUF（模塑底部填充）是重要的生产方式。公司同时指出，面向定制ASIC的先进封装投资正在加速，面板级封装的采用范围也在扩大。设备供应商的机会覆盖以下领域：

• 高产能、高精度的芯片贴装与倒装芯片设备
• 可控制树脂分布、压力、温度与封装翘曲的压缩成型设备
• 无需传统焊球、可实现极细间距互连的混合键合设备
• 晶圆级与面板级封装平台
• RDL形成、中介层加工与微凸块制作
• 光学与X射线检测、尺寸计量与封装级测试
• 热管理系统与材料自动搬运

前景

随着封装尺寸缩小、互连密度提高，过去可以容忍的缺陷开始明显影响良率，检测与计量在资本开支中的比重随之上升。基于AI的缺陷检测与预测性工艺控制被视为在封装复杂度提高时提升良率的手段，而热界面材料、散热结构与翘曲控制正成为AI封装的常规要求。

综合结果是，机会正从传统后工序设备转向面向异质集成、HBM、小芯片与AI处理器的高精度、高产能系统。Rapidus在建设2.xD与3D工艺及大面积RDL中介层，三星横滨基地为日本封装生态引入国际投资与研发能力，TOWA等日本设备厂商则把HBM、定制ASIC封装与面板级封装列为主要增长方向。