人工智能需求收紧全球PCB覆铜板供应

亚洲供应商从紧缺行情中受益

人工智能基础设施建设正在加剧覆铜板（CCL）及其他印制电路板材料的短缺。Elettronica News报道称，采购方正面临价格上涨和交货周期延长，而亚洲材料生产商则借助供应偏紧的市场扩大利润率、市值和产能投资。

Goldenmax International、Nanya New Material、Shengyi Technology、Wus Printed Circuit、Shengyi Electronics、Shennan Circuits和Wazam New Materials等中国供应商发布了强劲的上半年业绩指引。在11家实现盈利的公司中，净利润预计平均同比增长269%至342%。Goldenmax预计利润为7.3亿至8.2亿元人民币，并将增长归因于CCL和半固化片持续短缺。Shengyi Technology的季度利润较上一季度增长约76%。

价格上涨推动新增产能

供应压力已扩展至中国以外。TrendForce援引韩国海关数据称，韩国3月CCL进口价格达到每吨20,728美元，同比增长74.5%，自2000年开始统计以来首次突破每吨20,000美元。韩国Doosan已宣布在泰国建设新的CCL工厂。Lotte Energy Materials计划到2027年将铜箔年产能从3,700吨提高至16,000吨，面向数据中心和人工智能基础设施PCB生产商供货。

这些投资对应的是AI服务器材料消耗量的快速上升。Vexos称，采用NVIDIA Blackwell GB300架构的AI服务器需要28至34层PCB，并使用M7级超低损耗介质材料。预计在2026年下半年推出的Vera Rubin平台将超过40层，并需要M10级材料。AI服务器PCB的平均层数从2023年的18层增至2025年的32层，两年增长78%。一台AI服务器使用的CCL是传统服务器的5至7倍。TrendForce预计，2026年全球AI服务器出货量的年增速将超过28%。

欧美买家面临更长交期

Reuters报道称，Goldman Sachs分析师观察到PCB价格在一个月内最高上涨40%。Daeduck Electronics一名高管表示，环氧树脂交货周期已从3周延长至15周。Victory Giant Technology称，铜约占PCB原材料成本的60%，而铜箔价格自年初以来最高上涨30%。Gatema也指出，环氧树脂、玻璃纤维和铜箔供应尤其紧张。

Confidee首席运营官Raymond Goh表示，短缺已从少数高频材料扩展到几乎整个PCB材料市场，包括标准FR4，交货时间也从数天延长至约4周。北美和欧洲的OEM及PCB生产商需要提前认证替代覆铜板、更早确定叠层方案，并将采购计划周期从数周延长至数月。当前供需失衡增强了亚洲材料供应商的定价能力，却也提高了全球电子制造业的成本和连续生产风险。