AI芯片需求推动半导体设备厂商上调2026年预期

AI需求推高2026年芯片设备预期

据Astute Group报道，人工智能带来的需求正加速对先进芯片制造设备的资本支出，半导体设备供应商纷纷上调2026年预期。总部位于德国的Aixtron与总部位于荷兰的ASML均在4月报告了更强劲的订单储备。Reuters报道称，Aixtron因化合物半导体设备需求上调了2026年营收预期；Wall Street Journal报道称，ASML在AI相关芯片投资推动下上调了业绩指引。

ASML表示，用于5纳米以下制程的极紫外（EUV）光刻系统订单增加，并称AI是"先进逻辑芯片增长的首要驱动力"。行业协会SEMI指出，全球半导体设备支出预计将在2026年全年维持高位，"AI应用正在加速全球晶圆厂扩产"，晶圆代工厂优先投入先进制程节点与先进封装。

交货周期延长至2027年

需求激增正在重塑产能分配。据Astute Group，EUV系统的交货周期已超过12个月，部分客户已锁定至2027年的交付档期。包括Aixtron用于碳化硅（SiC）晶圆的沉积与外延设备在内，交付计划同样被拉长。

Aixtron表示，其订单"由碳化硅和氮化镓应用驱动"——这两种宽禁带材料用于电动汽车和电能转换。这类材料需要专用沉积设备，供应商数量少于传统硅工艺，随着电气化需求增长，供应愈发紧张。

供应紧张推高价格

供应商基础狭窄使产能承压。SiC相关设备的交货周期已延长，部分厂商反映反应器产能与前驱体材料受限。受需求与设备供应链中零部件短缺双重影响，先进制程与化合物半导体生产的设备成本上升。ASML警告称供应链约束仍是限制因素，指出"零部件短缺仍在影响产出"，尽管公司正努力扩充产能。

扩建AI相关产能的晶圆厂正根据设备可用性调整建厂时间表，尤其是光刻与先进沉积系统。

封装成为下一个瓶颈

SEMI数据显示，包括先进封装在内的后段工序正成为瓶颈，投资正转向支持AI芯片架构的异构集成技术。供应商正在扩产，但新增产能短期内难以完全抵消当前约束。Astute Group表示，采购策略正在调整，规划周期拉长、提前预订设备已成为常态。只要需求集中于高性能计算和电气化领域，价格波动与交货周期延长很可能持续至2026年全年。