Demanda por chips de IA leva fabricantes de equipamentos a elevar previsões para 2026
Aixtron e ASML elevaram suas previsões para 2026 em abril diante da demanda impulsionada pela inteligência artificial. Os prazos de entrega da litografia EUV já superam 12 meses, com alguns lotes reservados até 2027, enquanto o fornecimento de equipamentos para carboneto de silício e nitreto de gálio fica mais apertado.
Demanda de IA eleva previsões de equipamentos para 2026
Fornecedores de equipamentos para semicondutores estão elevando suas previsões para 2026 à medida que a demanda da inteligência artificial acelera o investimento em ferramentas avançadas de fabricação de chips, segundo relatório da Astute Group. A alemã Aixtron e a neerlandesa ASML relataram em abril uma carteira de pedidos mais forte. Segundo a Reuters, a Aixtron elevou sua previsão de receita para 2026 devido à demanda por equipamentos para semicondutores compostos, enquanto, segundo o Wall Street Journal, a ASML melhorou suas projeções com base no investimento em chips relacionados à IA.
A ASML relatou aumento nos pedidos de sistemas de litografia ultravioleta extrema (EUV), as máquinas necessárias para a produção de nós abaixo de 5 nm, e descreveu a IA como "o principal motor de crescimento na lógica avançada". A associação setorial SEMI afirmou que os gastos globais com equipamentos para semicondutores devem permanecer elevados ao longo de 2026, observando que "as aplicações de IA estão acelerando a expansão de fábricas em todo o mundo", com as fundições priorizando os nós de ponta e o empacotamento avançado.
Prazos de entrega se estendem até 2027
A alta da demanda está remodelando a alocação de capacidade. Os sistemas EUV já têm prazos de entrega superiores a 12 meses, e alguns clientes garantiram lotes de entrega até bem dentro de 2027, segundo a Astute Group. Equipamentos de deposição e epitaxia, incluindo os sistemas da Aixtron para wafers de carboneto de silício (SiC), também enfrentam cronogramas de entrega mais longos.
A Aixtron afirmou que a entrada de pedidos foi "impulsionada por aplicações de carboneto de silício e nitreto de gálio", materiais de banda larga usados em veículos elétricos e na conversão de energia. Esses materiais exigem equipamentos de deposição especializados, fornecidos por menos empresas do que os processos tradicionais de silício, o que aperta a disponibilidade à medida que cresce a demanda por eletrificação.
A escassez de fornecimento pressiona os preços
A base estreita de fornecedores está sobrecarregando a capacidade. Os prazos de entrega das ferramentas de SiC se alongaram, e alguns fabricantes relatam restrições na capacidade dos reatores e nos materiais precursores. Os custos dos equipamentos para nós avançados e para a produção de semicondutores compostos subiram, impulsionados tanto pela demanda quanto pela escassez de componentes na cadeia de fornecimento das ferramentas. A ASML alertou que as restrições da cadeia de fornecimento continuam sendo um fator limitante, observando que "a escassez de componentes ainda afeta a produção", apesar dos esforços para ampliar a capacidade.
As fundições que ampliam capacidade para IA estão revisando os cronogramas de construção para ajustá-los à disponibilidade de equipamentos, sobretudo de litografia e de sistemas avançados de deposição.
O empacotamento surge como o próximo gargalo
Os dados da SEMI indicam que os processos de back-end, incluindo o empacotamento avançado, estão se tornando um gargalo, com o investimento migrando para tecnologias de integração heterogênea que suportam as arquiteturas de chips de IA. Os fornecedores estão ampliando a produção, mas é improvável que essas adições compensem totalmente as restrições de curto prazo. Segundo a Astute Group, as estratégias de compra estão se ajustando: ciclos de planejamento mais longos e reservas antecipadas de equipamentos tornam-se prática padrão. A volatilidade de preços e os prazos prolongados devem persistir ao longo de 2026 enquanto a demanda permanecer concentrada na computação de alto desempenho e na eletrificação.