Le marché japonais des équipements de packaging avancé entre dans une nouvelle phase d'investissement

Le marché japonais des équipements de packaging avancé pour semi-conducteurs entre dans un nouveau cycle d'investissement : les accélérateurs d'intelligence artificielle, la mémoire à haute bande passante (HBM), les chiplets, l'intégration 2,5D/3D et la logique de nouvelle génération déplacent la complexité industrielle vers l'aval de la fabrication, selon une étude de marché publiée par CNET Japan.

Le marché intérieur du packaging avancé était estimé à environ 2,48 milliards de dollars en 2025. Le flip-chip reste le premier segment, tandis que les technologies 2,5D et 3D prennent de l'importance pour le calcul haute performance. La demande de puces d'IA, l'intégration hétérogène et les semi-conducteurs de nouvelle génération devraient soutenir les achats d'équipements jusqu'en 2036. Le Japon dispose déjà d'une base solide en matériaux de packaging, substrats, équipements et technologies de fabrication de semi-conducteurs.

Samsung ouvre un laboratoire de packaging à Yokohama

En septembre 2026, Samsung Electronics a inauguré à Yokohama son Advanced Package Lab. Le site comprend des salles blanches permettant d'exploiter les équipements dans des conditions proches d'un environnement de production réel, avec un accent sur les technologies de packaging liées aux puces d'IA et à la HBM. L'investissement est évalué à environ 40 milliards de yens, dont plus de la moitié soutenue par le gouvernement japonais. Samsung coopère par ailleurs avec une cinquantaine d'entreprises japonaises. L'opération renforce la position du Japon comme écosystème de R&D conjointe et d'équipements pour le packaging des puces d'IA, l'intégration de la HBM et les procédés avals avancés.

Rapidus pousse le 2.xD, le 3D et les panneaux grand format

Rapidus développe le packaging avancé en parallèle de son programme de logique en 2 nanomètres. Son programme approuvé par le NEDO pour l'exercice 2026 comprend la mise en service complète de la ligne pilote RCS, la validation des procédés de packaging 2.xD et 3D, ainsi que les technologies de conception et de test des boîtiers à chiplets. L'entreprise vise la production en volume de puces de génération 2 nanomètres à partir de 2027.

Rapidus a démontré un interposeur organique RDL de 600 × 600 mm et développe une plateforme de packaging au niveau panneau dans le même format, ce qui crée une demande potentielle d'équipements grand format, de systèmes de manipulation de panneaux et de contrôle de haute précision. Sa feuille de route vise des interposeurs de plus en plus grands, y compris de la taille de huit réticules à l'horizon 2030. Les grands formats peuvent améliorer l'efficacité industrielle, mais exigent des équipements dédiés : lithographie grande surface, formation de RDL, manipulation de panneaux, moulage par compression, placement de puces, contrôle du gauchissement, inspection et traitement thermique.

Le soutien public suit cette trajectoire. Les 150 milliards de yens supplémentaires annoncés en juin 2026 ont porté le financement total de Rapidus à 424,95 milliards de yens, l'intégration en 2 nanomètres, le packaging de chiplets et la fabrication à cycle court figurant explicitement au programme. Cela constitue une base de clients nationaux pour les équipements de packaging avancé à mesure que la fabrication japonaise s'approche des volumes commerciaux.

Où se situe la demande d'équipements

La présentation d'activité de TOWA pour l'exercice 2025 identifie la montée des investissements dans la HBM comme une opportunité majeure et met en avant la technologie MUF (mold underfill) comme méthode de production importante. La société souligne aussi l'accélération des investissements dans le packaging avancé pour ASIC personnalisés et l'adoption croissante du packaging au niveau panneau. Les débouchés pour les fournisseurs d'équipements couvrent :

• les systèmes de report de puces et de flip-chip à haut débit et haute précision
• le moulage par compression avec contrôle de la distribution de résine, de la pression, de la température et du gauchissement
• le collage hybride pour des interconnexions à pas très fin sans billes de brasure classiques
• les plateformes de packaging au niveau tranche et au niveau panneau
• la formation de RDL, le traitement des interposeurs et la création de microbilles
• l'inspection optique et par rayons X, la métrologie dimensionnelle et le test au niveau du boîtier
• les systèmes de gestion thermique et la manutention automatisée des matériaux

Perspectives

À mesure que les dimensions des boîtiers diminuent et que la densité d'interconnexion augmente, des défauts jusque-là tolérables peuvent peser sensiblement sur le rendement, ce qui accroît la part de l'inspection et de la métrologie dans les investissements. La détection de défauts par IA et le contrôle prédictif des procédés sont présentés comme des leviers de rendement face à la complexité croissante, tandis que les interfaces thermiques, les structures de refroidissement et le contrôle du gauchissement deviennent des exigences permanentes pour les boîtiers dédiés à l'IA.

L'effet d'ensemble est un déplacement des opportunités des équipements avals classiques vers des systèmes de haute précision et de haut débit pour l'intégration hétérogène, la HBM, les chiplets et les processeurs d'IA. Rapidus construit ses procédés 2.xD et 3D et ses interposeurs RDL grande surface, le site de Samsung à Yokohama apporte des investissements internationaux et des capacités de R&D à l'écosystème japonais, et les équipementiers japonais comme TOWA font de la HBM, du packaging d'ASIC personnalisés et du packaging au niveau panneau leurs principaux relais de croissance.