El mercado japonés de equipos de encapsulado avanzado entra en una nueva fase de inversión

El mercado japonés de equipos para el encapsulado avanzado de semiconductores entra en un nuevo ciclo de inversión, a medida que los aceleradores de inteligencia artificial, la memoria de alto ancho de banda (HBM), los chiplets, la integración 2,5D/3D y la lógica de nueva generación trasladan la complejidad de fabricación al proceso final, según un estudio de mercado publicado por CNET Japan.

El mercado interno de encapsulado avanzado se estimó en unos 2.480 millones de dólares en 2025. El flip-chip sigue siendo el mayor segmento, mientras que las técnicas 2,5D y 3D ganan peso en la computación de alto rendimiento. Se prevé que la demanda de chips de IA, la integración heterogénea y los semiconductores de nueva generación sostengan el consumo de equipos hasta 2036. Japón cuenta ya con una base consolidada en materiales de encapsulado, sustratos, equipos y tecnología de fabricación de semiconductores.

Samsung abre un laboratorio de encapsulado en Yokohama

En septiembre de 2026 Samsung Electronics inauguró en Yokohama el Advanced Package Lab. Las instalaciones incluyen salas limpias que permiten operar los equipos en condiciones próximas a un entorno real de producción, con foco en tecnologías de encapsulado vinculadas a chips de IA y HBM. La inversión se cifra en unos 40.000 millones de yenes, más de la mitad respaldados por el Gobierno japonés. Samsung coopera además con unas 50 empresas japonesas. La operación refuerza la posición de Japón como ecosistema de investigación conjunta y de equipos para el encapsulado de chips de IA, la integración de HBM y los procesos finales avanzados.

Rapidus avanza en 2.xD, 3D y paneles de gran formato

Rapidus desarrolla encapsulado avanzado en paralelo a su programa de lógica de 2 nanómetros. Su programa aprobado por NEDO para el ejercicio 2026 incluye la operación plena de la línea piloto RCS, la validación de procesos de encapsulado 2.xD y 3D, y el desarrollo de tecnologías de diseño y prueba de encapsulados con chiplets. La compañía prevé iniciar la producción en volumen de chips de la generación de 2 nanómetros a partir de 2027.

Rapidus ha demostrado un interposer orgánico RDL de 600 × 600 mm y desarrolla una plataforma de encapsulado a nivel de panel del mismo formato, lo que genera demanda potencial de equipos de gran formato, sistemas de manipulación de paneles e inspección de alta precisión. Su hoja de ruta avanza hacia interposers mayores, incluidos los del tamaño de ocho retículas previstos hacia 2030. Los formatos mayores pueden mejorar la eficiencia de fabricación, pero exigen equipos específicos para litografía de gran área, formación de RDL, manipulación de paneles, moldeo por compresión, colocación de dados, control de alabeo, inspección y tratamiento térmico.

El apoyo público ha crecido con esa hoja de ruta. Los 150.000 millones de yenes adicionales anunciados en junio de 2026 elevaron la financiación total de Rapidus a 424.950 millones de yenes, con la integración de 2 nanómetros, el encapsulado de chiplets y la fabricación de ciclo corto expresamente incluidos en el programa. Ello crea una base de clientes nacionales para los equipos de encapsulado avanzado a medida que la industria japonesa se acerca a volúmenes comerciales.

Dónde se concentra la demanda de equipos

La presentación de resultados de TOWA para el ejercicio 2025 identifica la expansión de la inversión en HBM como una oportunidad clave y destaca la tecnología MUF (mold underfill) como método de producción relevante. La compañía apunta también a la aceleración de la inversión en encapsulado avanzado para ASIC personalizados y a la mayor adopción del encapsulado a nivel de panel. Las oportunidades para los proveedores de equipos abarcan:

• sistemas de die bonding y flip-chip de alto rendimiento y alta precisión
• moldeo por compresión con control de distribución de resina, presión, temperatura y alabeo
• unión híbrida para interconexiones de paso muy fino sin bolas de soldadura convencionales
• plataformas de encapsulado a nivel de oblea y a nivel de panel
• formación de RDL, procesado de interposers y creación de microbumps
• inspección óptica y por rayos X, metrología dimensional y pruebas a nivel de encapsulado
• sistemas de gestión térmica y manipulación automatizada de materiales

Perspectivas

A medida que se reducen las dimensiones del encapsulado y aumenta la densidad de interconexión, defectos antes tolerables pueden afectar de forma apreciable al rendimiento productivo, lo que eleva el peso de la inspección y la metrología en la inversión. La detección de defectos basada en IA y el control predictivo de proceso se señalan como vías para mejorar el rendimiento a medida que crece la complejidad, mientras que las interfaces térmicas, las estructuras de refrigeración y el control de alabeo se convierten en requisitos permanentes de los encapsulados para IA.

El efecto conjunto es un desplazamiento de la oportunidad desde los equipos convencionales de proceso final hacia sistemas de alta precisión y alto rendimiento para integración heterogénea, HBM, chiplets y procesadores de IA. Rapidus construye procesos 2.xD y 3D e interposers RDL de gran área, la planta de Samsung en Yokohama aporta inversión internacional y capacidad de I+D al ecosistema japonés, y fabricantes locales como TOWA sitúan el HBM, el encapsulado de ASIC personalizados y el encapsulado a nivel de panel como sus principales áreas de crecimiento.