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La demanda de chips de IA impulsa a los fabricantes de equipos a elevar sus previsiones para 2026

Aixtron y ASML elevaron sus previsiones para 2026 en abril ante la demanda impulsada por la inteligencia artificial. Los plazos de entrega de litografía EUV ya superan los 12 meses, con algunos cupos reservados hasta 2027, mientras se tensa el suministro de equipos para carburo de silicio y nitruro de galio.

La demanda de chips de IA impulsa a los fabricantes de equipos a elevar sus previsiones para 2026

La demanda de IA eleva las previsiones de equipos para 2026

Los proveedores de equipos para semiconductores están elevando sus previsiones para 2026 a medida que la demanda de la inteligencia artificial acelera la inversión en herramientas avanzadas de fabricación de chips, según un informe de Astute Group. La alemana Aixtron y la neerlandesa ASML informaron en abril de una cartera de pedidos más sólida. Según Reuters, Aixtron elevó su previsión de ingresos para 2026 por la demanda de equipos para semiconductores compuestos, mientras que, según The Wall Street Journal, ASML mejoró sus previsiones gracias a la inversión en chips relacionados con la IA.

ASML señaló un aumento de pedidos de sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV), las máquinas necesarias para la producción de nodos por debajo de 5 nm, y describió la IA como "el principal motor de crecimiento en la lógica avanzada". La asociación sectorial SEMI indicó que se espera que el gasto mundial en equipos para semiconductores se mantenga elevado durante 2026, y señaló que "las aplicaciones de IA están acelerando la expansión de fábricas en todo el mundo", con las fundiciones priorizando los nodos de vanguardia y el empaquetado avanzado.

Los plazos de entrega se estiran hacia 2027

El repunte de la demanda está reconfigurando la asignación de capacidad. Los sistemas EUV ya tienen plazos de entrega superiores a 12 meses, y algunos clientes han asegurado cupos de entrega hasta bien entrado 2027, según Astute Group. Los equipos de deposición y epitaxia, incluidos los sistemas de Aixtron para obleas de carburo de silicio (SiC), también afrontan calendarios de entrega más largos.

Aixtron afirmó que la entrada de pedidos estuvo "impulsada por aplicaciones de carburo de silicio y nitruro de galio", materiales de banda ancha empleados en vehículos eléctricos y en la conversión de energía. Estos materiales requieren equipos de deposición especializados, suministrados por menos proveedores que en los procesos tradicionales de silicio, lo que tensa la disponibilidad a medida que crece la demanda de electrificación.

La escasez de suministro presiona los precios

La estrecha base de proveedores está tensionando la capacidad. Los plazos de entrega de las herramientas de SiC se han alargado, y algunos fabricantes reportan restricciones en la capacidad de los reactores y en los materiales precursores. Los costes de los equipos para nodos avanzados y para la producción de semiconductores compuestos han subido, impulsados tanto por la demanda como por la escasez de componentes en la cadena de suministro de las herramientas. ASML advirtió de que las restricciones de la cadena de suministro siguen siendo un factor limitante y señaló que "la escasez de componentes aún afecta a la producción", pese a los esfuerzos por ampliar la capacidad.

Las fundiciones que amplían capacidad para la IA están revisando los calendarios de construcción para ajustarlos a la disponibilidad de equipos, en especial de litografía y de sistemas avanzados de deposición.

El empaquetado emerge como el próximo cuello de botella

Los datos de SEMI indican que los procesos de back-end, incluido el empaquetado avanzado, se están convirtiendo en un cuello de botella, con la inversión desplazándose hacia tecnologías de integración heterogénea que soportan las arquitecturas de chips de IA. Los proveedores están ampliando la producción, pero es improbable que estas incorporaciones compensen del todo las restricciones a corto plazo. Según Astute Group, las estrategias de compra se están ajustando: los ciclos de planificación más largos y las reservas anticipadas de equipos se vuelven práctica habitual. La volatilidad de precios y los plazos prolongados probablemente persistirán durante 2026 mientras la demanda siga concentrada en la computación de alto rendimiento y la electrificación.

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