LG Electronics investiert 150 Milliarden Won in Chiller-Werke in den USA und Korea

LG Electronics investiert insgesamt 150 Milliarden Won (rund 110 Millionen US-Dollar) in neue Fertigungskapazitäten für Chiller in den USA und in Südkorea und zielt damit auf die Kühlungsnachfrage von KI-Rechenzentren. Wie Opinion News berichtet, kündigte das Unternehmen am 1. Oktober den Bau eines Chiller-Werks in Windsor im Bundesstaat Virginia an.

Chiller erzeugen große Mengen Kaltwasser, das im Rechenzentrum sowohl die Luft- als auch die Flüssigkühlung speist. Mit steigenden Leistungsdichten pro Rack werden sie damit zum zentralen Baustein des Wärmemanagements. Opinion News nennt als Betriebsstart des Werks in Virginia das erste Halbjahr des nächsten Jahres, Today Energy beschreibt denselben Zeitpunkt als Ziel für den Serienanlauf.

Ein Werk mitten im „Rechenzentrumstal“

Die Anlage in Windsor wird ausschließlich luftgekühlte Chiller herstellen – jene Bauart, die vorrangig an KI-Rechenzentren geliefert wird. Beide Publikationen nennen dieselben Kennzahlen für den Standort.

• Gebäudefläche: 32.000 Quadratmeter
• Grundstücksfläche: 170.000 Quadratmeter
• Produktfokus: luftgekühlte Chiller für KI-Rechenzentren
• Produktionsstart: erstes Halbjahr des nächsten Jahres

In Virginia ballen sich die Rechenzentren der großen Technologiekonzerne, weshalb die Region laut Today Energy als „Rechenzentrumstal“ gilt; ein Standort vor Ort verkürzt Lieferzeiten und stabilisiert die Versorgung. Today Energy verweist auf eine Prognose des Marktforschers Omdia, nach der die weltweite Rechenzentrumsleistung von 226 Gigawatt in diesem Jahr auf 420 Gigawatt im Jahr 2030 springt, wobei 60 Prozent davon auf Nordamerika entfallen. Opinion News beschreibt den Markt anders und berichtet, dass sich bereits mehr als die Hälfte aller KI-Rechenzentren weltweit in Nordamerika konzentriert.

Koreanische Linien gehen auf Fließbandfertigung um

Auch die heimische Produktionsbasis wird umgebaut. In den Werken Pyeongtaek und Changwon entstehen neue Linien für luftgekühlte Chiller, zugleich führt das Unternehmen eine förderbandbasierte Fließfertigung ein, die das Produkt vom ersten bis zum letzten Arbeitsschritt auf einer Linie durchlaufen lässt. Beide Medien verbinden damit einen deutlichen Produktivitätsgewinn.

Laut Today Energy werden die koreanischen Linien bis Ende dieses Jahres stufenweise ausgebaut, bis mehrere Linien parallel laufen. Die 150 Milliarden Won umfassen sowohl das neue US-Werk als auch den Ausbau und die Modernisierung der koreanischen Fertigung.

Vom Chip bis zum Chiller

Parallel zur Kapazitätserweiterung will LG Electronics den gesamten Kühlpfad verkaufen statt einzelner Maschinen. Nach Angaben des Unternehmens deckt es alle Kernkomponenten des Wärmemanagements in KI-Rechenzentren ab: den Chiller selbst, den Kühlmittelverteiler (CDU) sowie die Kühlplatte, die die Wärme direkt am Chip aufnimmt. Dieses „Chip to Chiller“-Portfolio wird um Software- und Strominfrastrukturlösungen für maximale Energieeffizienz ergänzt; zugleich baut der Konzern seine Kompetenz in der Flüssigkühlung aus.

In Nordamerika stützt sich LG auf sein Netzwerk zu großen Betreibern, in Asien verkauft der Konzern ein gebündeltes „One LG“-Paket. Für ein entstehendes Hyperscale-KI-Rechenzentrum in Jakarta, Indonesien, liefert die Gruppe Klimatechnik von LG Electronics zusammen mit Batterien von LG Energy Solution und der Planungs-, Bau- und Betriebskompetenz (DBO) von LG CNS – ein Referenzprojekt, das beide Publikationen nennen.

„Wir werden unsere stabile Lieferfähigkeit bei Kühllösungen, der Kerninfrastruktur von KI-Rechenzentren, weiter stärken und die rasant wachsende Marktnachfrage aktiv erschließen“, sagte Lee Jae-sung, President und Leiter der ES-Division von LG Electronics.